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BGA返修台的主要参数：
外形尺寸：L510×W410×H550mm
机器重量：26kg
专为BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球
采用微电脑温控
深圳BGA厂***本机采用人机界面操作，执行精密参数设定
精度高
自动化程度高
操作简单
本机采用挂刀作锡渣清除作业
根据不同的BGA跟换不同的载具
可同时为多片BGA进行***次性清除作业

BGA返修台的主要特点：
上部加热装置和贴装头***体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换。
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，深圳BGA厂***具分光、放大、微调等功能。
X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器。
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。深圳BGA厂***