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二温区BGA返修台价格

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二温区BGA返修台价格的主要参数:
总功率:7200WMax
上部加热功率:1200W(温区)
下部加热功率:1200W(第二温区)
第三温区:4800W(预热区域可选择控制电源:AC220V±10%50/60Hz
电气选材:伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
对位系统:日本原装CCD彩色高清成像系统,摇杆控制光学变焦
温度控制:K热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3
定位方式:斜坡口卡槽,左右移动可夹紧PCB板,配***夹具
PCB
尺寸:Max600×750mmMin10×20mm
适用芯片:2×2~80×80mm
二温区BGA返修台价格外置测温口:4
工作方式:开关和摇杆操作
贴装精度:XY轴用千分尺调节,Ф角度采用步进驱动,精度可达±0.02mm
外形尺寸:1500×1200×1700m(不包括显示支架)
机器重量:220kg
电源:AC220V±1050/60Hz
总功率:Max7100W

二温区BGA返修台价格的主要特点:
PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
上部加热装置和贴装头***体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点;配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,二温区BGA返修台价格易于安装和更换,可按客户要求定做;
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦功能;并配有自动色差分辨和亮度调节装置;可调节成像清晰度;
在保证放大倍数不变的前提下,可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝观测死角的遗漏问题, XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01MM,配15 高清液晶显示器; 二温区BGA返修台价格

 


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