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红外BGA返修台的主要参数：
气压是0.4MPa
功率：400W
电源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500长宽高
转塔：伺服马达驱动
供料：高精密震动器
压合精度：±0.05
机器重量：110KG
性能与特点：
本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的***种新型设备
红外BGA返修台到位自动检测
精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无***可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
转塔伺服驱动加减速机，分度***
人机界面友好

红外BGA返修台的主要特点：
多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；红外BGA返修台上部加热装置和贴装头***体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。红外BGA返修台 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。红外BGA返修台