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光学BGA返修台的主要参数：
PLC逻辑控制系统稳定
安全系数高
电源：AC220V±10％50/60Hz
加热功率：300W卓茂BGA返修设备
电气选材：研华工控机＋15″液晶显示器＋12轴运动控制系统+松下伺服马达
温度控制：K型热电偶闭环控制；
运动控制：电脑操作与12轴运动控制系统自动运行；
定位方式：视觉自动识别定位；
光学BGA返修台球径：0.3mm～0.76mm
适应BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
机器重量：180kg
外观颜色：蓝色+白色卓茂BGA返修设备
加热器功率：上部温区0.8KW  下部温区0.8KW
 IR温区2.7KW

光学BGA返修台的主要特点：
优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，光学BGA返修台防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
该机采用台湾高清触摸屏PLC控制，开机密码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。
多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试画面”和“操作画面”，以防作业中误操作；温度参数带密码保护，防止随意修改。
该机采用三温区独立控温，、二温区可设置6段升（降）温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀PCB板不变形。光学BGA返修台