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BGA植球的主要参数：
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括显示支架）
机器重量：400kg
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
BGA植球机器重量：25kg
总功率：7200WMax
上部加热功率：1200W（温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：4800W（预热区域）可选择控制电源：AC220V±10%50/60Hz

BGA植球的主要特点：
独立的三温区控温系统① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热BGA植球，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；④ 上下热风加热器的风量均可调节，可应对不同大小BGA；BGA植球