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BGA焊接

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产  地:更新时间:2021-01-19 13:32

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返修台的主要参数:
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯
温度控制:K热电偶闭环控制,上下独立测温,温度***范围±3
定位方式:V型卡槽PCB定位BGA焊接
PCB
尺寸:Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸:L810×W500×H690mm
BGA
焊接机器重量:45kg
功率:Max3300W
加热器功率:上部温区800WIR温区2400W
电源:AC220V±1050/60Hz
外形尺寸:L445×W430×H500mm
定位方式:V字形卡槽,配置***夹具
温度控制:K型热电偶(KSensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3℃;
功率:Max4800W

返修台的主要特点:
该机采用台湾高清触摸屏PLC控制,开机密码保护和修改功能,同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能。
多功能人性化的操作界面BGA焊接,该机触摸屏界面设置调试画面操作画面,以防作业中误操作;温度参数带密码保护,防止随意修改。
该机采用三温区独立控温,、二温区可设置6段升+6段恒温控制,第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀PCB板不变形。
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,保持温度偏差在±1度;同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
PCB
板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。BGA焊接


产品参数


产品介绍



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