MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修装置特征

·成本大幅度减少。

·谁都能正确的操作

·完全保证品质问题

MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途

根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。

【新建设备费用、运费、交货期限】

BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务

在所有方面实现，如下；

平面度·直角度·平衡度：20μ以内

z轴旋转精度:10μ

还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。

MEISHO BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数

MS9000SE　TP MS9000SE　PC  MS9000SE（TP/PC）LL

最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500

对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）

电源単相AC200V～240V  単相AC200V～240V  単相AC200V～240V

加热器  1040W  1040W  1040W

主底部 1000W 1000W 1000W

宽屏底部 2000W

连接传感器  K　Type　1～6ch  K　Type　1～6ch  K　Type　1～6ch

文件制作  AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode  AP-mode/M-mode

装置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm；  1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm

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