完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积 

自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果 

Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset 

130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量 大的焊盘，获取更多的PCB板特征 

扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数 

强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表 

高精密的扫描装置保证高精度量测

快速的检测速度，真正能满足***锡膏检测的制程需求。 

进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移  

量与短路。 

简易快速的定位教导模式与程式制作时程。 

可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。 

以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。 

良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善。 

可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。

锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)