高速率光模块共晶贴片后红外检查

高速率光模块共晶贴片后，为何推荐采用近红外显微镜进行内部检查？

在400G、800G及未来1.6T光模块的制造中，共晶贴片工艺的质量是影响产品性能与长期稳定性的关键因素。共晶界面存在的空洞、裂纹等潜在缺陷，会直接影响散热效率、信号质量和机械牢固度。由于该界面被不透明的芯片完全遮盖，传统光学显微镜无法观察，而X-Ray又因对比度不足难以清晰成像，因此，共晶红外检测 成为***种被行业广泛采纳的非破坏性分析手段。

苏州卡斯图MIR100近红外显微镜：用于共晶界面观察的解决方案

苏州卡斯图的MIR100系列近红外显微镜，为半导体及光电子行业的共晶toushi检查 提供了***种观察方案。其技术特点与共晶检测的需求相契合：
1. 对硅材料的透过性
 MIR100利用特定波段的近红外光，能够透过光模块中广泛使用的硅基板，实现对被遮挡的共晶界面的内部可视化观察。这使得隐藏的焊接界面得以被检查，且无需破坏样品结构。
2. 清晰的缺陷成像特性
 在近红外成像下，理想的共晶金属区域（如AuSn）呈现较高亮度，而空洞、裂纹等缺陷因充满空气而呈现对比明显的暗色。这***特性使得MIR100有助于观察微米***的焊接缺陷，服务于共晶空洞检测的流程。
3. 观察分辨率和软件分析
 MIR100提供观察所需的光学分辨率，能够展现共晶层的细节。结合配套的图像分析软件，可以辅助计算空洞率、统计缺陷分布，并生成检测记录，为工艺评估提供参考，支持共晶焊接质量的管控工作。

应对速率升***的检测考量
随着光模块速率从400G向1.6T演进，共晶工艺的要求日益严格，对观察工具的要求也相应提高：

 400G时代：MIR100可作为共晶质量检测的常用工具之***，用于工艺监控与失效分析。
 800G时代：需要MIR100的分辨率来识别更细微的缺陷，并与电性能测试相结合，分析缺陷对功能的影响。
 1.6T时代：MIR100的自动化及定量分析功能可作为生产线上进行全检或抽检的方案之***，协助管控器件满足严格的共晶质量规格。

总而言之，在高速光模块制造中开展共晶后缺陷检测，选择***款适用的近红外显微镜是常见做法。苏州卡斯图MIR100近红外显微镜凭借其对硅材料的透过性、清晰的缺陷成像特性和软件分析功能，为您提供共晶焊接质量分析的***种观察方案，可作为保障产品可靠性、支持生产良率管理过程的工具之***。

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